本站讯息，11月20日，天承科技（688603）融资买入1828.32万元，融资偿还1765.23万元，融资净买入63.09万元，融资余额3.13亿元，近20个交游日中有14个交游日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出200.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出200.0股，融券余量6653.0股，近20个交游日中有13个交游日出现融券净卖出。

融资融券余额3.14亿元，较昨日高涨0.22%。

小常识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。要是融资余额增多，阐述投资者心态偏向买方，阛阓受接待，是强势阛阓；反之，则属于劣势阛阓。融券余额是指逐日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增多，阐述阛阓趋向卖方阛阓；相背，它倾向于买方。

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