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苹果正与博通勾通建筑东谈主工智能芯片

发布日期:2024-12-11 23:11    点击次数:160

  知情东谈主士称,苹果正在研发特意为东谈主工智能揣测打算的工作器芯片,并正与博通勾通建筑该芯片的汇集手艺。

  新芯片的里面代号为Baltra,瞻望到2026年可量产。

  周三上昼,博通股价在纽约市集高涨3.7%。苹果股价真的莫得变化。

  此举突显了苹果永恒幸免从主导东谈主工智能解决器市集的英伟达购买芯片的态度。申诉指出,这也标识着苹果芯片团队的一个里程碑,该团队领先为iPhone揣测打算芯片,然后转向为性能和能效设定新法度的Mac解决器。

  苹果一直在东谈主工智能限制勤快追逐。该公司10月脱手逐渐推出统称为“Apple Intelligence”的首批生成式东谈主工智能功能,适用于iPhone、iPad和Mac电脑。尽管苹果在6月提前展示了更平凡的东谈主工智能功能,但这些开动功能仅代表其东谈主工智能计较的一小部分。

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包袱裁剪:李桐